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超薄PCB

超薄硅麥MEMS基板/Ultra-thin silicon wheat MEMS substrate

產(chǎn)品類別：超薄PCB

基本參數(shù)：裝配方式：金線封裝+SMT焊接


表面處理：沉金（金厚：0.02um，鎳厚：4um）


導(dǎo)通孔填充要求：導(dǎo)通孔表面履油平整，無明顯凹痕

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裝配方式：金線封裝+SMT焊接


表面處理：沉金（金厚：0.02um，鎳厚：4um）


導(dǎo)通孔填充要求：導(dǎo)通孔表面履油平整，無明顯凹痕


Ultra-thin silicon wheat MEMS substrate

Assembly method: Gold wire package + SMT welding


Surface treatment: Immersion gold (gold thickness: 0.02um, nickel thickness: 4um)


Via hole filling requirements: the surface of the via hole is smooth, without obvious dents


報(bào)價(jià)：超薄硅麥MEMS基板/Ultra-thin silicon wheat MEMS substrate

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